产品详情
紫外激光切割是一项不可思议的技术，紫外激光切割机也正在为世界上的许多行业提供加工精密服务，在科学技术的进步下，它的功能用处还在不断的增加，越来越受到广大企业制造商的青睐。
紫外激光切割机在切割材料的方面有多种用途，激光切割不限于任何一种材料，甚至是材料的子集，紫外激光器受众材料方面可谓广发，除了部分金属外，都能应用到，陶瓷、塑料、薄膜薄片、铝基板等等，冷加工也为它带来了独有的优势，而且现阶段还在寻找新的应用，更进一步加工。
紫外激光切割机
设备特点
FPC软板切割，软硬结合板切割，FPC覆盖膜切割，PCB硬板切割、分板，指纹识别芯片切割，摄像头模组激光切割，焊有元器件的电路板切割，PI保护膜切割，玻璃切割、钻孔，陶瓷切割、钻孔、划线，硅片切割，铜箔切割。
采用激光切割方便快 捷，缩短了交货期；
切缝质量好、变形小、外观平整、美观；
集数控技术、激光技术、软件技术等光电技术于一体，具有高精度、高灵活性。
主要技术参数
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激光器 |
调Q半导体泵浦全固态UV激光器 |
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激光波长 |
355nm |
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额定功率 |
10/12/15/20W |
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直线电机工作台定位精度 |
±5μm |
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直线电机工作台重复精度 |
±1μm |
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加工范围 |
500mmX400mm（可根据客户要求定制） |
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切割速度 |
3000mm/s |
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CCD自动定位精度 |
±3μm |
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单次工作幅面 |
40mmх40mm |
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振镜重复精度 |
±1μm |
