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IC610MDL180RR 接触器
非直接代换
非直接代换是指不能进行直接代换的IC稍加修改外围电路，改变原引脚的排列或增减个别元件等，使之成为可代换的IC的方法。
代换原则：代换所用的IC可与原来的IC引脚功能不同、外形不同，但功能要相同，特性要相近；代换后不应影响原机性能。
1.不同封装IC的代换
相同类型的IC芯片，但封装外形不同，代换时只要将新器件的引脚按原器件引脚的形状和排列进行整形。例如，AFT电路CA3064和CA3064E，前者为圆形封装，辐射状引脚；后者为双列直插塑料封装，两者内部特性完全一样，按引脚功能进行连接即可。双列IC AN7114、AN7115与LA4100、LA4102封装形式基本相同,引脚和散热片正好都相差180°。前面提到的AN5620带散热片双列直插16脚封装、TEA5620双列直插18脚封装，9、10脚位于集成电路的右边，相当于AN5620的散热片，二者其它脚排列一样，将9、10脚连起来接地即可使用。
2.电路功能相同但个别引脚功能不同IC的代换
代换时可根据各个型号IC的具体参数及说明进行。如电视机中的AGC、视频信号输出有正、负极性的区别，只要在输出端加接倒相器后即可代换。
3.类型相同但引脚功能不同IC的代换
这种代换需要改变外围电路及引脚排列，因而需要一定的理论知识、完整的资料和丰富的实践经验与技巧。
4。有些空脚不应擅自接地
内部等效电路和应用电路中有的引出脚没有标明，遇到空的引出脚时，不应擅自接地，这些引出脚为更替或备用脚，有时也作为内部连接。
5.用分立元件代换IC
有时可用分立元件代换IC中被损坏的部分，使其恢复功能。代换前应了解该IC的内部功能原理、每个引出脚的正常电压、波形图及与外围元件组成电路的工作原理。同时还应考虑：
⑴信号能否从IC中取出接至外围电路的输入端：
⑵经外围电路处理后的信号，能否连接到集成电路内部的下一级去进行再处理（连接时的信号匹配应不影响其主要参数和性能）。如中放IC损坏，从典型应用电路和内部电路看，由伴音中放、鉴频以及音频放大级成，可用信号注入法找出损坏部分，若是音频放大部分损坏，则可用分立元件代替。
IC610MDL180RR 接触器
| IC755CKW07CDM |
| IC755CKW12CDM |
| IC755CKW10CDM |
| IC755ACC15MNT |
| IC755ACC10PRO |
| IC755CSS10CDACA |
| IC755ACCBATT |
| IC755CSS06RDA |
| IC755CBS15CDA |
| IC755ACC12PRO |
| IC755CKS06RDM |
| IC755CKS12CDMEP |
| IC755CKS15CDMEP |
| IC755CKW07CDMEP |
| IC755CKS10CDMEP |
| IC755CKS06RDMEP |
| IC755CSS06RDACA |
| HMI-CBL-C82 |
| HMI-CBL-C120 |
| 78004654RR |
| CMP-70004815RR |
| IC600BF910RR |
| IC610CHS130RR |
| IC610MDL180RR |
| IC655ALG566RR |
| IC655BEM510RR |
| IC660BBA020RR |
| IC660BBA021RR |
| IC660BBA024RR |
| IC660BBA025RR |
| IC660BBA026RR |
| IC660BBA100RR |
| IC660BBA101RR |
| IC660BBA103RR |
| IC660BBA104RR |
| IC660BBA105RR |
| IC660BBA106RR |
| IC660BBD020RR |
| IC660BBD021RR |
| IC660BBD022RR |
| IC660BBD023RR |
| IC660BBD024RR |
| IC660BBD025RR |
| IC660BBD101RR |
| IC660BBD110RR |
| IC660BBD120RR |
| IC660BBR101RR |
| IC660BBS102RR |
| IC660BBS103RR |
硬核技术+市场口碑
获最“牛”投资机构共同青睐
凭借完全自主知识产权的工业软件硬核技术、独具创新的软件产品以及多年的高端客户市场口碑，开目软件喜获投资机构：国家队投资机构+头部金融资本投资机构+龙头产业投资机构的共同青睐：
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