主营产品：售bga植球机 承接bga植球qfn清洗qfp整脚 芯片自动编带ic翻新加工
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| 数量(个) | 价格 |
| 1 | 10元/个 |
￥3.50
￥3.00
￥18.80
￥5.50
| 详细参数 | |||
|---|---|---|---|
| 品牌 | 所有 | 规格型号 | BGA封装 |
| 编号 | 齐全 | 计量单位 | 1个 |
| 付款方式 | 面议 | 参考价格 | 10 |
| 价格单位 | 人民币 | 供货量 | 不限 |
| 说明书，报价手册及驱动 | 暂无相关下载 | 其他资料下载 | 暂无相关下载 |
| 产地 | 广东深圳市 | 发货地 | 广东深圳市 |
BGA芯片拆卸植球、拆卸返修注意事项：
一、芯片加工前首先要对PCBA板及BGA芯片进行烘烤，此步主要去除水分，否则在加工过程中容易损坏芯片。
二、拆卸过程要注意温度，卓汇芯科技批量加工主要用到回流焊拆卸，一边放板、一边拆卸完美配合，回流焊拆卸与贴片后焊接用到的设备一样，保证芯片的良率。
三、做好ESD防护，以防加工过程损坏芯片。
四、区分有铅、无铅加工，工艺不同使用温度不同，环保要求不同等。
五、小料大料包装方式不同，小料多采用编带方式包装，大料多采用料盘防静电袋抽真空包装方式。
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