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便携式BGA芯片焊接点二维X射线检视仪制造销售维修有限公司，联系人：程经理，电话微信：13806318375.生产销售：便携式BGA芯片焊接点二维X射线检视仪。该机售价：45万元/台。保修一年，终身维护，（诚征全国各地代理商）。该机用于检测BGA芯片焊接点的合格度，主要检测连焊，空洞和虚焊等缺陷。能轻易发现是否存在焊球桥连和焊球丢失。焊球桥连在X射线成像中的表现是相邻的焊球之间没有间隙。空洞成像特征是：焊点黑色背景中显出的白色明亮部分就是有空洞。若空洞面积总和超过焊球面积的25%为不合格，需要返修。将该机射线源倾斜45度角照射BGA芯片，就可以检视出焊点是否虚焊，倾斜的射线源成像应能看到相互嵌套的三个圆。若仅能看到其中两个圆，同时焊球形状异常（周界模糊，大小异常，灰度较暗），那么这类焊球很有可能有虚焊的缺陷，。便携式BGA芯片焊接点二维X射线检视仪参数：
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GDX-50/75射线源参数 |
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重量 |
2.2Kg |
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管电压 |
45-70KV连续可调 |
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管电流 |
0.5mA |
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外形尺寸 |
130×90×430mm |
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有线平板探测器参数 |
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闪烁体类型 |
GOS |
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有效探测区域 |
14″×17″（35cm×43 cm） |
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像素矩阵 |
≥640W |
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图像读出时间 |
≤10 秒 |
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无线平板数据传输 |
千兆以太网 |
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探测器重量 |
3.8KG（含电池） |
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外型支架 |
定制 |
配置标准笔记本电脑。 明细： X射线成像系统
硬件配置：
一、数字化X射线平板探测器:
主要参数：
微米像素尺寸154μm；图像读出时间4-5秒；操作温度范围5-35℃
重量3.7Kg。
闪烁器直接生长碘化铯（CsI）
成像区域43.37 x 35.48 cm
像素阵列2816 x 2304
灰阶度16 bits
极限分辨率3.25 lp/mm
通信接口通信接口
电源100-250V AC
频率50/60 Hz
功耗8W(待机)/ 20W（运行）
二、工作站：包括计算机、定制图像软件等
计算机配置：操作系统Windows 10； CPU类型酷睿双核i7处理器；内存容量4GB内存类型DDR4 2133
大支持容量16GB；硬盘容量1TB；显存容量独立2GB；屏幕尺寸15.6英寸；内置蓝牙；尺寸厚度19.9mm；净重1.9公斤。
我公司制作销售的便携式BGA芯片焊接点二维X射线检视仪，轻便，操作简单，性能可靠，结实耐用，图像成像效果好，深受用户信任和喜爱，目前已销售到深圳，东莞，广州，珠海，汕头，厦门，福州，泉州，合肥，杭州，宁波，常州，苏州，无锡，南通，上海，长沙，南昌，徐州，洛阳，西安，成都，重庆，武汉，济南，天津，北京，大连，沈阳，哈尔滨，长春，石家庄，太原，呼和浩特等地的电子企业。受到了这些用户的好评。更多详情，登陆公司网站：http://www.jdzj.com/xshexiantanshangy/1-13481433.html
