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传感器灌封胶,黑色液体环氧灌封胶,耐高温低卤素。
艾斯迪科1023是一种单组份中温固化环氧胶,用于电子元器件的粘接、密封、灌封、涂覆保护,环氧树脂灌封胶固化后起到防水、防尘防潮、绝缘、保密、防腐、耐温、防震等作用,可长期耐温200多度。
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2、固化后收缩率极低,内应力小,同时对金属、陶瓷等多种基材均有良好的粘接力,可以满足苛刻的老化要求。
3、主要应用于结构件的粘接和灌封、电机绝缘层的补强和粘接保护。
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