产品详情
EVASOL MFJ系列产品
兼顾对应3银低银合金，既能保持优异的作业性，又具有低飞溅性。
产品说明：
即使是低银也能保持良好的润湿性
因大幅度提高了润湿性能，亦可对应低银合金。实现了与3银同等的作业效率，又能降低成本。
减少了飞溅
迎合焊锡合金熔点上升选定最佳合金底材。可减少飞溅，达到更高品质的实装工艺。
优异的持续润湿性
运用调配活性剂提升了润湿持续性。无论零件的尺寸与种类， 都可实现稳定的实装。
特点：
低银也能够发挥优异的润湿性
润湿持续性提升
无飞溅
特性表：
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试验项目 |
特性值 |
试验方法 |
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对应焊锡合金 |
J3 R4 R8 |
Sn-Ag3.0-Cu0.5 Sn-Ag0.3-CuO.7 Sn-Cu0.7 |
JIS Z 3910 |
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助焊剂类型 |
JIS-A，MIL-RMA |
— |
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助焊剂含有量（％） |
3.0，4.0，6.0 |
JIS Z 3197 8.1.2 |
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卤素含有量（％） |
0.08~0.14 |
JIS Z 3197 8.4.1 |
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水溶液比电阻(Ωm) |
1000以上 |
JIS Z 3197 8.1.1 |
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铜板腐蚀试验 |
无腐蚀 |
JIS Z 3197 8.4.1 |
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铜镜腐蚀试验 |
无腐蚀 |
JIS Z 3197 8.4.2 |
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绝缘电阻试验(Ω) |
5.0 X 108以上 |
JIS Z 3197 8.5.3 条件B(85℃ 85%RH) |
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离子迁移试验 |
无发生 |
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