产品详情
封装光通信组件中使用的TO-CAN (T046/56)低速(10G 速率以下)器件
设备概要
本设备专为光通信及传感器组件中使用的 TO-CAN(TO46/56)低速(10G速率以下)器件或 OSA产品而研发,可选择在惰性气氛环境中封装的全自动高效率封帽机。设备采用电容储能式电源,实现短时间焊接,热影响较小、精度高。质量稳定的封装工艺。
此设备为从料盘中取出供给的管座和管帽,采用高性能机械定位系统实施焊接,焊接后再收纳的一系列工程的全自动焊接设备。 管座及管帽,以放在料盘中的形式供给。焊接后产品再收纳回料盘中。
设备特点
-
效率高
器件封装速度比普通封帽机大幅提升
标准机型:提升150-200%,1500-2000支/小时 -
封装工艺先进
实现短时间焊接,热影响较小、封装精度高、质量稳定
技术指标
封焊精度:器件同轴封焊精度 100% 控制在 土30um 以内,90% 控制在 ±20μm 以内。
主要配置|Main Configuration
1、控制:采用进口知名品牌总线控制系统
2、驱动:核心驱动采用 1um 精度闭环系统
3、电源:电容储能式焊接电源(可选晶体管电源)
4、焊接监测仪:日本 MIYACHI 产品
5、真空泵:采用无油干式真空泵
6、电极:进口电极材料
7、露点仪:英国 MICHELL 产品
主要功能
1、开机自检:设备所有的运动轴在开机时要进行全部自动复位自检。
2、烘箱与过渡箱控制
3、封帽过程多种精密控制功能。
4、产品防护功能。
5、程序与权限设置功能。
设备组成
说明:✓代表有,×代表无,◯ 代表可选
适用产品 |
TO-CAN(TO46/56)低速 |
|
GXFMJ-GX-B(标准机) |
框架单元 |
✓ |
手套箱单元 |
✓ |
过渡段传送单元 |
✓ |
交替上料单元 |
✓ |
电极单元 |
✓ |
管帽传送单元 |
✓ |
管座传送单元 |
✓ |
管帽供给单元 |
✓ |
管座供给单元 |
✓ |
烘烤箱单元 |
✓ |
操作单元 |
✓ |
控制单元 |
✓ |
电源单元 |
✓ |
气动单元 |
✓ |
露点监测单元(选件) |
◯ |
焊接监控单元(选件) |
◯ |
定位扶台单元 |
✓ |
封焊单元 |
✓ |
设备配置
|
GXFMJ-GX-B |
高响应性总线系统控制 |
✓ |
核心驱动部件达到1μm精度闭环系统驱动 |
✓ |
定位精度:(100%控制在±30μm以内,90%控制在±20μm以内) |
✓ |
日本进口材料 |
✓ |
英国MICHELL露点仪 |
◯ |
日本MIYACHI焊接监测仪 |
◯ |
日本大真空无油真空泵 |
◯ |
技术规格
|
GXFMJ-GX-B |
焊接输出电流-最大12000A |
✓ |
输入电源单相 220VAC 5KW |
✓ |
焊接物(CAP + STEM) |
✓ |
焊接方法:RING PROJECTION WELDING |
✓ |
露点 -40℃ or less |
✓ |
压力测量仪 |
◯ |
焊接测量仪 |
◯ |
气动加压方式 |
✓ |
储能式焊接电源 |
✓ |
晶体管电源 |
◯ |
SMC气动系统 |
✓ |
气源(4bar~7bar) |
✓ |
机械效率 |
常规外圆定位1.5~2K/H |
设备尺寸(mm)重量(kg) |
长2830*宽1400*高1820(重量2500kg) |