产品详情
新控 XK-WB-830超声波铝丝焊接机简介
●适用于各类圆柱电池组如18650、26800电芯正负极和汇流排之间的焊接
●适用于方形电池组作用于FPC与电芯正负极之间的焊接
●适用于软包电池组作用于FPC与电芯正负极之间的焊接
●国内首家焊头内置非破坏性拉力检测仪，可对每根焊线进行实时拉力检测真正实现实时监测质量可控
●可与自动线、机器人、滚筒线完美对接
●焊接数据实时记录监测上传MES系统，真正实现数据协同管理
新控 XK-DB-830软焊料全自动装片机简介
适用于半导体TO全系列小中大功率管的芯片贴装（TO126\TO220\TO220F\TO263\TO247\TO252）
可点锡，画锡
焊接空洞<3%
uph<=5000(2.5*2.5双芯片）
可兼容不同规格的框架料片
上料机构：可堆叠、可翻转
新控 XK-QD-830半导体桥堆组焊线简介
适用于半导体分立器件TO系列中大功率管的封装焊接
点胶方式：针筒式一进多出
具有MAPPING功能
具有胶点检测功能
具有绑前绑后检测功能
绑头具有高精度角度补偿功能
点胶头：日本武藏双精密点胶组件
|
|
