产品详情
道康宁热管理材料全球行销经理DavidHirschi表示：「我们很高兴我们的导热硅脂新产品将被用于中国的电脑制造。TC-5121不但可提供客户更高热效能和可靠度，价格更低于其它多数的中等级效能材料。
个人电脑制造商常在晶片和散热片之间涂抹一层很薄的导热硅脂，以便将电脑处理器、绘图处理器和其它重要零件产生的热量带走。此外，适用这些导热材料的新兴市场还包括LED、平面显示器和各种通讯及汽车产品等。
道康宁340散热复合膏：白色，非流动、高填充胶料，良好的导热性。
道康宁340是常用型,导热率0.42W/m·K.。
典型属性：
25摄氏度的密度=2.1
不可流动的
体积电阻系数=2e+015ohm-centimeters
保质期=1800天
增稠系统金属氧化物
工作前针入度=300(毫米/10)
温度范围-45摄氏度to200摄氏度
滴点=300摄氏度
热导性=0.55WattspermeterK
用过润滑脂的针入度=275(毫米/10)
疏水性
绝缘强度=210伏/密耳
绝缘率（100Hz）=5
绝缘率(100kHz)=5
耐水的
耐电弧性=165
耗散因数(介质损耗角)（100Hz）=0.01
耗散因数(介质损耗角)（100kHz）=0.02
颜色白色
特性：
一般特性->气味少、触变的
产品使用特性->补充零件->单组分
热性质->低温稳定性、高温稳定性
相容性->塑料、聚酯、陶瓷
稳定性->抗氧化、耐水的、耐溶剂性、耐热性、耐臭氧性、防紫外辐射
粘度/浓度相关特性->不衰退
粘接性->与FR4的粘接性、与塑料的粘接性、与金属的粘接性、与铝的粘接性、与陶瓷的粘接性、无底漆粘接性
主要用途
一：美国道康宁TC-5021新型导热硅脂，能为高阶微处理器封装提供高导热效能和低持有成本。
二：环保型，单组份、中等黏度、低挥发性有机化合物含量，溶剂型，弹塑性硅树脂，极好的抗磨损性，室温固化或加热加速固化。
TC-5021用途：
用于刚性和柔性电路板的保护涂料。这种快速固化、单组份、自粘性涂料，固化后形成柔韧的透明的弹塑性涂料，是印刷线路板使用的理想材料，尤其是要求坚韧和抗磨损的线路板。
TC-5021使用：
通过喷涂、刷涂、流动、浸渍或自动化选择性方法涂覆。对于喷涂法建议稀释到60%．对于浸渍涂法，材料可以即时使用，或以溶剂稀释以便得到更薄的涂层．应当确保溶剂避免受潮，浸渍槽不使用时要封盖。
道康宁TC-5021
颜色:灰色
概述：3.30W/m.K导热率，单组分，通用型产品，有一定的导热性能。
产品介绍:
道康宁TC-5021绝缘散热胶导热，可流动，有兼具导热与接着两种功能之橡胶状的接着剂，也有用于灌注用双组份型的产品的导热材料 等应用方式提供选择。
应用:CPU散热用晶体管散热PTC导热，散热片特性，散热膏本身内聚力强，不会分离可于真空中使用对环境无污染，金属及塑料不腐蚀，符合MIL规格，低离油性与低挥发性，耐水的，自流平，颜色灰色，25摄氏度的密度=3.5，体积电阻系数=3.7e+011ohm-centimeters，动态粘滞度=102000厘泊，温度范围-45摄氏度to200摄氏度，热导性=3.3WattspermeterK，绝缘强度=128伏/密耳，一般特性-气味少
产品特性:
--热性质：
--低温稳定性，高温稳定性
--相容性-塑料，聚酯，陶瓷
--稳定性-抗氧化，耐水的，耐溶剂性，耐热性，耐臭氧性，防紫外辐射
--粘接性-与FR4的粘接，塑料的粘接，金属的粘接，铝的粘接，陶瓷的粘接，无底漆粘接性
