产品详情
利鼎LD-1107高频电机导热灌封胶 防开裂环氧树脂电子灌封胶
LD-1107灌封胶是一款双组份高导热环氧树脂灌封胶，主要解决线圈散热困难、浇注体温升太高以及灌封材料耐温不够的问题。
一、产品特点:
除具备一般环氧树脂灌封胶的特点外,特别具有:1、导热性好，固化物具有极高的导热效率。2、耐高低温性能好，能够适应较宽温度变化。
3、固化物柔韧性好、机械强度高。4、线性膨胀系数和体积收缩率小。5、粘接强度高，耐开裂性能。
二、产品用途:
LD-1107高导热灌封胶适用于大功率电机、线圈、传感器、控制模块、温控探头、大功率电子元器件以及需较好散热的绝缘导热灌封。
三、性能指标
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项目 |
1107A |
1107B |
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黏度(40℃cps) |
7000-11000 |
40-50 |
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颜色 |
黑色(或) |
淡黄 |
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项目 |
测试 |
数值 |
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温度循环 |
(-45℃+155℃) |
10次无开裂 |
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潮湿 |
15℃时湿度51% |
IR无增加 |
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功率老化 |
全动态96H |
无击穿 |
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阻燃性 |
UL-94 |
V-1 |
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体积电阻率(Ω/cm) |
ASTM D257 |
1.0×1014 |
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表面电阻率(Ω) |
ASTM D257 |
1.0×1014 |
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耐电压(KV/mm) |
ASTM D14 |
≥30 |
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导热系数(w/m.k) |
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1.0-2.0 |
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硬度 |
Shore D |
85±5 |
注：粘度、颜色、固化时间可以根据使用者要求进行调整
四、高导热电子灌封胶的使用方法：
1、灌封胶用之前，先将A料搅拌5分钟，然后预热至60℃备用。
2、将欲灌封的线圈（或要灌封的器件）进行工装模具组装，组装完毕后，对整个工装组合体在100℃加热，驱除潮气。
3、按照A：B=4：1的比例（重量比）将A、B料混合均匀，在60℃下抽真空10-20min，然后对线圈（或要灌封的器件）进行灌封，灌封过程中应将胶液缓慢灌入线圈（或要灌封的器件）中，此时灌封不易过满，灌封完毕后的工装器件抽真空处理10-15min，然后进行补胶。（真空度0.1MPa）
4、补胶完毕，按75℃下2小时+120℃下2小时(或根据要求调整固化工艺)进行加温固化，固化完全的器件要随炉冷却到自然温度后再取出加工。
五、包装：本品包装规格为25KG/套（A胶料20KG，B固化剂5KG）。
