产品详情
戴尔全系列产品 机架式服务器:R240 R340 R440 R540 R740 R740 XD R740 XD2 R840 R940 XA
塔式服务器:T40 T140 T340 T440 T640
塔式工作站:T3630 T3640 T5820 P5820 T7820 T7920
华为全系列产品 机架式服务器:2288H V5 2288X V5 2488V5 2488H V5 5885H V5
华三全系列产品 机架式服务器:R2700 G3 R2900 G3 R4700 G3 R4900 G3 R6900 G3
产品概述
新华三 R4900 G3 (以下简称4900 G3)是华三公司针对互联网、IDC(Internet Data Center)、云计算、企业市场以及电信业务应用等需求,推出的具有广泛用途的新一代2U2路机架服务器。
R4900 G3适用于IT核心业务、云计算、虚拟化、高性能计算、分布式存储、大数据、企业或电信业务应用及其它复杂工作负载。
R4900 G3具有低能耗、扩展能力强、高可靠、易管理、易部署等优点。
华三服务器R4900 G3 8x2.5英寸硬盘配置
处理器
- 支持1个或2个处理器。
- 配置1个处理器时,需要安装在CPU1位置。
- 配置在同一服务器的处理器,型号必须相同。
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内存子系统体系结构
R4900 G3提供24个内存接口,每个处理器内部集成了6个内存通道。
在各内存通道的内存插槽安装内存时,需要先安装主内存通道的内存。如果主内存通道没有安装内存,则备通道的内存无法正常使用。
内存兼容性信息
在选择DDR4内存时,可参考以下规则进行配置:
- 同一台服务器必须使用相同型号的DDR4内存,且全部内存的运行速度均相同,速度值为以下各项的值:
- 特定CPU支持的内存速度。
- 特定内存配置工作速度。
- 不同类型(RDIMM、LRDIMM)和不同规格(容量、位宽、rank、高度等)的DDR4内存不支持混合使用。
- 具体可选购的系统选件,请咨询华三当地销售代表或参见计算产品兼容性查询助手。
内存保护技术
DDR4内存支持以下内存保护技术:
- 同一台服务器必须使用相同型号的DDR4内存,且全部内存的运行速度均相同,速度值为以下各项的值:
- 槽位0至槽位7只支持SAS/SATA硬盘
RAID控制卡
RAID控制卡提供RAID支持、RAID级别迁移、磁盘漫游等功能。
- 具体可选购的系统选件,请咨询华三当地销售代表或参见计算产品兼容性查询助手。
电源
- 支持1个或2个电源模块。
- 支持交流或直流电源模块。
- 支持热插拔。
- 配置2个电源模块时,支持1+1冗余备份。
- 配置在同一服务器的电源模块,电源模块型号必须相同。
- 提供短路保护,支持双火线输入的电源模块提供双极保险。
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逻辑结构
- 支持1个或2个英特尔®至强®可扩展处理器。
- 支持24条内存。
- 处理器与处理器之间通过2个UPI(UltraPath Interconnect)总线互连,传输速率可达10.4GT/s。
- 处理器通过PCIe总线与3个PCIe Riser卡相连,通过不同的PCIe Riser卡支持不同规格的PCIe槽位。
- RAID控制卡通过PCIe总线与CPU1相连,通过SAS信号线缆与硬盘背板相连,通过不同的硬盘背板支持多种本地存储规格。
- 使用LBG-2 PCH(Platb Controller Hub),通过PCH:
- 支持2个板载10GE光口或者2个板载10GE电口。
- 支持2个板载GE电口。
- 使用Hi1710管理芯片,支持外出VGA(Video Graphic Array)、管理网口、调试串口等管理接口。
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技术规格
组件
规格
形态
2U机架服务器
芯片组
Inb® C622
处理器
支持1个或2个处理器。
- 支持英特尔®至强®可扩展处理器(Skylake,Cascade Lake)。
- 处理器集成内存控制器,支持6个内存通道。
- 处理器集成PCIe控制器,支持PCIe 3.0,每个处理器提供48个lanes。
- 采用2路UPI(UltraPath Interconnect)总线互连,每路传输可达10.4GT/s。
- 最多28核(2.7GHz)。
- 频率为3.8GHz(4核)。
- 单核最小末级缓存为1.375MB。
- 热设计功率为205W。
内存
支持24条内存。
- 支持最多24条DDR4内存。
- 内存传输速率为2933MT/s。
- 支持RDIMM或LRDIMM。
- 不支持混合使用不同类型(RDIMM、LRDIMM)和不同规格(容量、位宽、rank、高度等)的DDR4内存。
- 支持最多12条DCPMM内存。
存储
支持多种硬盘配置,详细信息请参见硬盘配置。
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- 仅配置Avago SAS3004iMR RAID控制卡时支持M.2 SSD。
- 仅当Avago SAS3004iMR RAID控制卡与SR130/SR760IT-M/SP150IT-M/SmartRAID 3152-8i RAID控制卡或PCH搭配使用时,Avago SAS3004iMR RAID控制卡所管理的M.2 SSD才支持通过修改grub参数的方式实现OS下盘符为sda。支持2个M.2 SSD。
网络
支持多种网络扩展能力。
- 板载网卡
- 支持主板集成2个10GE光口和2个GE电口的网卡芯片。
- 支持主板集成2个10GE电口和2个GE电口的网卡芯片。
- 板载网口支持NC-SI、WOL、PXE功能。
- 灵活IO卡
- 支持按需选配。
- 支持多种灵活IO卡,详细信息请参见计算产品兼容性查询助手。
IO扩展
支持10个PCIe 3.0扩展槽位。支持1个RAID控制扣卡专用的PCIe扩展槽位,1个灵活IO卡专用的PCIe扩展槽位,8个标准的PCIe扩展槽位。支持华三自主开发PCIe SSD存储卡,在搜索业务、Cache业务、下载业务等应用领域可以极大的提升I/O性能。支持GPU卡。
环境规格
项目
指标参数
温度
- 工作温度:5℃~45℃(41℉~113℉)(符合ASHRAE Class A2/A3/A4)
- 存储温度(≤72小时):-40℃~+65℃(-40℉~+149℉)
- 长时间存储温度(>72小时):21℃~27℃(69.8℉~80.6℉)
- 温度变化率:20℃(36℉)/小时
相对湿度(RH,无冷凝)
- 工作湿度:8%~90%
- 存储湿度(≤72小时):5%~95%
- 长时间存储湿度(>72小时):30%~69%
- 湿度变化率:20%/小时
风量
≥204CFM
海拔高度
- 工作海拔高度:≤3050m
- 配置满足ASHRAE Class A2时,海拔高度超过900m,工作温度按每升高300m降低1℃计算。
- 配置满足ASHRAE Class A3时,海拔高度超过900m,工作温度按每升高175m降低1℃计算。
- 配置满足ASHRAE Class A4时,海拔高度超过900m,工作温度按每升高125m降低1℃计算。
- 3050m以上不支持配置机械硬盘。
腐蚀性气体污染物
腐蚀产物厚度增长速率:
- 铜测试片:300 Å/月(满足ANSI/ISA-71.04-2013定义的气体腐蚀等级G1)
- 银测试片:200 Å/月
颗粒污染物
- 符合数据中心清洁标准ISO14664-1 Class8
- 机房无爆炸性、导电性、导磁性及腐蚀性尘埃
保修信息
保修政策全国联保,享受三包服务
质保时间3年
质保备注3年下一工作日上门服务
手机:13661396853(微信同步) 客服电话:13121472211
电话备注24小时电话服务
详细内容售后服务由品牌厂商提供,支持全国联保,可享有三包服务。如出现产品质量问题或故障,您可查询最近的维修点,由厂商售后解决。通过电话诊断故障后,如有必要,戴尔将向客户现场派遣技术人员,或派送替换部件或整机(视服务合同条款而定)。服务根据部件供货情况、地域限制(某些地区不提供上门和/或下一工作日服务)和服务合同条款,可能有所不同。