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软板基材材料：
软板基材是软性高分子膜，主要作为线路站立的基础。在一般环境下，基材是软板最主要的物理与电气特性决定者。
就尽管软板材料可用厚度范围很广，实际使用的软板膜厚度范围其实相对窄，常见厚度从12.5到125um(1/2-5mils)都要。而薄材料会有比较好的挠曲性，理论上多数材料强韧度正比于厚度的三次方。这意味着如果材料厚度加一倍，材料强韧度将会增加为八倍，也就是在同样负荷下只有八分之一弯折度。
用在软板结构上的基材，覆铜皮基材是软板素材的基本形式，而铜皮是最常使用的金属类别，某些特定状况也会使用特殊金属薄膜。典型软板基材是以底材、黏著剂与金属薄膜结合产生，这种堆叠结构必须要面对压合制程的高热与高压，制作成永久性金属贴付高分子基材。
FPC软排线构成：
FPC排线因为是FPC的一种，因此，它的构成与FPC的构成相同。FPC一般是长条形的，两端设计成可插拔的针状，可直接与连接器相连或焊接在产品上。中间一般为线路，因为FPC排线都需要一定的柔韧性，因此，基材一般是用压延铜，耐曲折，柔韧。
FPC软排线工艺：
FPC排线用到的表面处理工艺一般是沉金，偶尔有防氧化。但防氧化工艺不能耐高温，环境承受能力比沉金差，两者价格相近，因此，绝大部分都采用沉金工艺了。此外，还有镀锡喷锡等工艺，但FPC耐温一般在280摄氏度以下，而喷锡时会有300摄氏度以上的温度，而且锡膏硬度较小，所以也很少采用。
软板基材是软性高分子膜，主要作为线路站立的基础。在一般环境下，基材是软板最主要的物理与电气特性决定者。
就尽管软板材料可用厚度范围很广，实际使用的软板膜厚度范围其实相对窄，常见厚度从12.5到125um(1/2-5mils)都要。而薄材料会有比较好的挠曲性，理论上多数材料强韧度正比于厚度的三次方。这意味着如果材料厚度加一倍，材料强韧度将会增加为八倍，也就是在同样负荷下只有八分之一弯折度。
用在软板结构上的基材，覆铜皮基材是软板素材的基本形式，而铜皮是最常使用的金属类别，某些特定状况也会使用特殊金属薄膜。典型软板基材是以底材、黏著剂与金属薄膜结合产生，这种堆叠结构必须要面对压合制程的高热与高压，制作成永久性金属贴付高分子基材。
FPC软排线构成：
FPC排线因为是FPC的一种，因此，它的构成与FPC的构成相同。FPC一般是长条形的，两端设计成可插拔的针状，可直接与连接器相连或焊接在产品上。中间一般为线路，因为FPC排线都需要一定的柔韧性，因此，基材一般是用压延铜，耐曲折，柔韧。
FPC软排线工艺：
FPC排线用到的表面处理工艺一般是沉金，偶尔有防氧化。但防氧化工艺不能耐高温，环境承受能力比沉金差，两者价格相近，因此，绝大部分都采用沉金工艺了。此外，还有镀锡喷锡等工艺，但FPC耐温一般在280摄氏度以下，而喷锡时会有300摄氏度以上的温度，而且锡膏硬度较小，所以也很少采用。
