产品详情
加成型硅橡胶HY-9300说明书
一、产品特性及应用
HY-9300是一种低粘度、带粘性、凝胶状透明的双组分加成型有机硅灌封胶，可以常温固化或者加温固化，具有温度越高固化越快的特点。涉及制造光器件模组，并可用于注射成型光学透镜和光波导耦合减少了散射损失，抵抗环境的污染、湿气、冲击、振动等的影响，并可在广泛的温度、湿度及恶劣环境条件下长期保持其光学特性、机械特性和电气特性的稳定。完全符合欧盟ROHS指令要求。
二、典型用途
- 光学电子元器件
- 透明度及复原要求较高的模块电源和线路板的灌封保护
三、使用工艺：
1.使用前先将A组分、B组分在各自的容器内搅拌均匀，防止沉淀产生的影响。
2.按照A组分： B组分 = 1：1的重量比，用电子秤精确取量混合，搅拌均匀
3.HY-9300可根据需求进行抽真空处理，将搅拌均匀后的A、B混合液放入真空容器中，在0.08MPa下脱泡5分钟，即可灌注使用。
4.室温或加热固化均可。胶的固化速度受固化温度的影响，在冬季需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化，80～100℃下固化20分钟，室温条件下一般需8小时左右固化。
以下物质有可能阻碍本产品的固化，或发生未固化现象，所以使用前建议取小量进行测试，必要时，需要清洗应用部位。
1.不完全固化的缩合型硅酮
2.胺(amine)固化型环氧树脂
3.白蜡焊接处理(solder flux)
四、固化前后技术参数：
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性能指标 |
A组分 |
B组分 |
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固 化 前 |
外观 |
无色透明流体 |
无色透明流体 |
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粘度（cps） |
600±200 |
800±200 |
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操 作 性 能 |
A组分：B组分（重量比） |
1：1 |
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混合后黏度 （cps） |
600～1000 |
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可操作时间 （hr） |
3 |
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固化时间 （hr，室温） |
8 |
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固化时间 （min，80℃） |
20 |
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固 化 后 |
硬度(shore A) |
0 |
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导 热 系 数 [W（m·K）] |
≥0.2 |
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介 电 强 度（kV/mm） |
≥25 |
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介 电 常 数（1.2MHz） |
3.0～3.3 |
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体积电阻率（Ω·cm） |
≥1.0×1016 |
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线膨胀系数 [m/（m·K）] |
≤2.2×10-4 |
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阻燃性能 |
94-V1 |
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以上性能数据均在25℃，相对湿度55%固化24小时后所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。
五、注意事项:
1、胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。
2、本品属非危险品，但勿入口和眼。
3、存放一段时间后，胶可能会有所分层。请搅拌均匀后使用，不影响性能。
4、胶液接触以下化学物质会使9300不固化：
1） 有机锡化合物及含有机锡的硅橡胶。
2） 硫磺、硫化物以及含硫的橡胶等材料。
3） 胺类化合物以及含胺的材料。
在使用过程中，请注意避免与上述物质接触。
六、包装规格：
HY 9300：40Kg/套（A组分20Kg+B组分20Kg）
50Kg/套（A组分25Kg+B组分25Kg）
400Kg/套（A组分200Kg+B组分200Kg）
七、贮存及运输：
1.本产品的贮存期为１年（25℃以下，密封存储）。
2.此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。
3.超过保存期限的产品应确认有无异常后方可使用。
