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光通信器件芯片粘接导电银胶替代丸内MD-1500

数量(支) 价格
1000 168.00元/支
  • 最小起订： 1支
  • 发货地址： 上海 松江区
  • 发布日期：2023-12-01
  • 访问量：269
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最新发布

第3年

上海金泰诺材料科技有限公司

实名认证 企业认证
  • 联系人：陈工
  • 手机：13817204081
  • 电话：-
  • 营业执照：已审核 营业执照
  • 经营模式： 生产加工-私营独资企业
  • 所在地区：上海 松江区
  • 家家通积分：1869分
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详细参数
品牌金泰诺型号MD-1500
产品名称导电银胶硬化/固化方式加温硬化
主要粘料类型热固化性热性材料与弹体复合基材金属及合金
物理形态膏状型用途光器件封装芯片粘接
外观银灰色膏体储存方法-40度冷冻
保质期12个月产地上海

产品详情

光通信器件芯片粘接导电银胶替代丸内MD-1500

案例名称：光通信器件封装芯片粘接导电银胶(替代MD-1500)

应用点: 芯片粘接

要求：

替代日本丸内MD-1500，对粘片粘贴强度好，导电性能好，胶水使用的时间长

应用点图片：


解决方案：国产优质导电银胶

光通信器件芯片粘接导电银胶替代丸内MD-1500

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