汉高IC LED封装导电银胶84-1LMISR4

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上海金泰诺材料科技有限公司

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详细参数
品牌ABLESTIK型号84-1LMISR4
产品名称导电银胶硬化/固化方式加温硬化
主要粘料类型热固化性热性材料与弹体复合基材金属及合金
物理形态膏状型用途半导体封装
外观银灰色膏体粘度8000cps
储存方法-40摄氏度冷冻保质期12个月
产地上海

产品详情

汉高IC LED封装导电银胶84-1LMISR4

LOCTITE®ABLESTIK 84-1LMISR4导电芯片粘接粘合剂已配制用于高通量自动芯片连接设备。

LOCTITE®ABLESTIK 84-1LMISR4粘合剂的流变性使粘合剂分配和压模停留时间最小,而不会出现拖尾或串线问题。

粘合性能的独特组合使这种材料成为半导体行业中使用最广泛的芯片连接材料之一。

汉高IC LED封装导电银胶84-1LMISR4

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