产品详情
汉高IC LED封装导电银胶84-1LMISR4
LOCTITE®ABLESTIK 84-1LMISR4导电芯片粘接粘合剂已配制用于高通量自动芯片连接设备。
LOCTITE®ABLESTIK 84-1LMISR4粘合剂的流变性使粘合剂分配和压模停留时间最小,而不会出现拖尾或串线问题。
粘合性能的独特组合使这种材料成为半导体行业中使用最广泛的芯片连接材料之一。
汉高IC LED封装导电银胶84-1LMISR4
主营产品:导电胶、底填胶、UV胶、结构胶、环氧树脂、固化剂
¥2688.00
¥268.00
¥888.00
¥888.00
¥888.00
详细参数 | |||
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品牌 | ABLESTIK | 型号 | 84-1LMISR4 |
产品名称 | 导电银胶 | 硬化/固化方式 | 加温硬化 |
主要粘料类型 | 热固化性热性材料与弹体复合 | 基材 | 金属及合金 |
物理形态 | 膏状型 | 用途 | 半导体封装 |
外观 | 银灰色膏体 | 粘度 | 8000cps |
储存方法 | -40摄氏度冷冻 | 保质期 | 12个月 |
产地 | 上海 |
汉高IC LED封装导电银胶84-1LMISR4
LOCTITE®ABLESTIK 84-1LMISR4导电芯片粘接粘合剂已配制用于高通量自动芯片连接设备。
LOCTITE®ABLESTIK 84-1LMISR4粘合剂的流变性使粘合剂分配和压模停留时间最小,而不会出现拖尾或串线问题。
粘合性能的独特组合使这种材料成为半导体行业中使用最广泛的芯片连接材料之一。
汉高IC LED封装导电银胶84-1LMISR4
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