主营产品：导电胶、底填胶、UV胶、结构胶、环氧树脂、固化剂
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| 详细参数 | |||
|---|---|---|---|
| 品牌 | ABLESTIK | 型号 | LOCTITEABLESTIK84-1LMI |
| 产品名称 | IC封装导电银胶 | 硬化/固化方式 | 加温硬化 |
| 主要粘料类型 | 热固化性热性材料与弹体复合 | 基材 | 金属及合金 |
| 物理形态 | 膏状型 | 性能特点 | 高可靠性,工作时间长 |
| 用途 | 芯片粘接 | 外观 | 银灰色膏状 |
| 包装规格 | 5CC | 储存方法 | -40摄氏度冷冻 |
| 保质期 | 12个月 | 产地 | 美国 |
汉高芯片封装导电胶LOCTITE ABLESTIK 84-1LMI
产品说明
LOCTITE ABLESTIK 84-1LMI提供以下产品特性：
技术：环氧树脂
外观:银色
固化:热固化
产品优点：
导电性强
低渗漏
低放气性
应用:芯片粘接
pH值：5.5
填充物类型：银
LOCTITE ABLESTIK 84-1LMI芯片粘接剂用于微电子芯片粘接
汉高芯片封装导电胶LOCTITE ABLESTIK 84-1LMI
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