产品详情
采用半导体工艺技术进行薄膜真空蒸发、溅射、光 刻、电镀、化镀、蚀刻、调阻、划片等工艺,在基 板表面进行精确的图形金属化,同时可集成电阻、 电容、电感等,制作出具有特定功能的电路基板, 具有电连接、物理支撑、散热等功能。
产品特点:
• 采用半导体工艺技术生产,图形精度高
• 多种微波无源器件集成
• 各项性能稳定可靠
• 可预置金锡焊料
• 小尺寸,重量轻
• 表面贴装易于集成等
应用范围: 薄膜集成电路具备尺寸小、重量轻、集成密度高、 损耗低、散热高等有点,被广泛的应用于通信、雷 达、电子对抗等装备系统中的微波毫米波组件和模 块。
金锡焊料规范:
• 最小尺寸:50um*50um
• 蒸发AuSn厚度:2.5um~7um
• Au/Sn放置精度 :±10um
• Au/Sn焊盘尺寸误差:±5um
• 激光切割最小退边尺寸:50um
• 金锡组份:75/25(Au/Sn)~80/20(Au/Sn)
• 金锡合金熔点:285℃~300℃