产品详情
产品名称:SH2012型金丝球焊线机(芯片引线键合机)
描述:超声波金丝球焊线机
产品用途
金丝球焊线机主要应用于大功率发光二极管(LED)、激光管(激光)、中小型功率二极管、三极管、集成电路、传感器和一些特殊半导体器件的内引线焊接,特别适于大功率发光管的焊接。
机身小巧、性能稳定、容易操作、性价比高,非常适合实验室使用的一款小型桌面机器。
焊接原理:
本机利用超声波摩擦原理来实现不同介质的表面焊接,是一种物理变化过程.首先金丝的首端必须经过处理形成球形(本机采用负电子高压成球),并且对焊接的金属表面先进行预热处理;接着金丝球在时间和压力的共同作用下,在金属焊接表面产生朔性变形,使两种介质达到可靠的接触,并通过超声波摩擦振动,两种金属原子之间在原子亲和力的作用下形成金属键,实现了金丝引线的焊接.金丝球焊在电性能和环境应用上优于铝丝的焊接。