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CMP是集成电路制造工艺过程中实现晶圆表面平坦化的关键技术，通过化学腐蚀与机械研磨的协同配合作用，实现晶圆表面多余材料的去除与全局纳米级平坦化。
由于半导体技术的快速发展，厂家为了能够提升芯片产量，并且降低生产成本，晶圆的直径不断增大；直径的增大也就导致了加工过程中容易出现翘曲变形，对于150mm直径以上的晶圆还会造成边缘“过磨“的现象，为了不导致抛光质量及晶圆利用率的降低，因此产生了CMP保持环。
CMP保持环能够在CMP设备作业过程中起到固定晶圆的作用，将边缘的抛光垫和晶圆以下的抛光垫按压到同样的高度，有效地解决了边缘“过磨“的问题。
保持环是采用硅胶材质注塑而成，产品表面存在微小孔洞，并且易粘灰尘，不易从基底剥离。
在晶圆研磨过程中，研磨药液渗透至硅胶保持环空洞内，造成晶圆出现研磨不良。
派瑞林由于其膜层致密，自润滑，耐化学腐蚀的特性，杜绝了以上硅胶保持环存在的问题。大大提升了晶圆研磨良率。同时派瑞林涂层还有很多其他的优点：比如的绝缘性，耐高低温性能，防潮防水耐腐蚀，涂层均匀等等。所以它不仅在硅胶保持环上很适用，在其他很多领域也都得到了广泛的应用。如果您的产品有这方面的防护需求可以试用下派瑞林涂层方式。
