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牌号 C5212
其他名称 C5212 R C5212 P
对应标准 JIS H 3110-2018
磷青铜和镍银片材、板材和带材
Phosphor brozne and nickle silver sheets, plates and strips
归类 铜及铜合金
性能 耐腐蚀 耐疲劳性
标签 磷青铜
说明 延展性、耐疲劳性和耐腐蚀性能好，适用于弹簧材料。但是，特别要求高性能弹簧性能的，采用弹簧用磷青铜。主要用于电子电器设备用弹簧、开关、导线架、连接器、隔膜、推杆、保险丝把手、旋转片轴承、零件、打击乐器等。
牌号后缀字母：R=带材，P=板材
C5212 化学元素成分含量(%)
| 成分 | Fe | P | Pb | Zn | Sn | 更多 |
| 最小值 | - | 0.03 | - | - | 7 | Cu+Sn+P≥99.5% |
| 最大值 | 0.1 | 0.35 | 0.02 | 0.2 | 9 |
| C5212 机械性能 | |||||
| 条件 | 标记 | 热处理或状态 | 抗拉强度 | 断后伸长率或延伸率 | 硬度 |
| σb | δ | HBW | |||
| Mpa | % | ||||
| 板材(P),带材(R);0.1≤t≤5 | C5212 P-O,C5212 R-O | 退火（O） | ≥345 | ≥45 | - |
| 板材(P),带材(R);0.1≤t≤5 | C5212 P-1/4H,C5212 R-1/4H | 1/4硬（1/4H） | 390~510 | ≥40 | HV |
| 100~160 | |||||
| 板材(P),带材(R);0.1≤t≤5 | C5212 P-1/2H,C5212 R-1/2H | 1/2硬（1/2H） | 490~610 | ≥30 | 150~205 |
| 板材(P),带材(R);0.1≤t≤5 | C5212 P-H,C5212 R-H | 硬（H） | 590~705 | ≥12 | 180~235 |
| 板材(P),带材(R);0.1≤t<0.2 | C5212 P-EH,C5212 R-EH | 极硬（EH） | ≥685 | - | * |
| ≥210 | |||||
| 板材(P),带材(R);0.2≤t≤5 | 极硬（EH） | ≥685 | ≥5 | ≥210 |
C5212B-1/2H 锡磷青铜带具有一系列出色的性能特点。首先，它具有较高的强度和硬度，能够承受较大的拉力，不易变形，使用寿命较长1。其次，在耐腐蚀性方面表现优异，由于含锡和磷，能够在含氧化性气体和腐蚀性环境中稳定工作2。良好的导电性也是其重要特点之一，不易发热，确保使用安全，同时具备很强的抗疲劳性3。此外，它还具有良好的可加工性，可通过多种方式如铆接、冲压、弯曲、钎焊等加工成形，具有良好的塑性4。其耐磨性能良好，不易磨损，能够在长时间的使用中保持稳定的性能5。
C5212B-1/2H 锡磷青铜带的应用领域
C5212B-1/2H 锡磷青铜带在众多领域都有广泛的应用。在电子工业中，从电真空器件、印刷电路到微电子和半导体集成电路，都能看到它的身影。例如，在高频和超高频发射管、波导管、磁控管等电真空器件中，需要高纯度无氧铜和弥散强化无氧铜；在印刷电路中，它作为铜箔粘贴在塑料板上，通过印制和蚀刻形成电路；在集成电路中，它可用于制作引线框架，满足高速大批量生产的需求1。此外，在计算机领域，国际著名的计算机公司 IBM 采用铜代替硅芯片中的铝作互连线，取得了突破性进展。这种用铜的新型微芯片，可以获得 30%的效能增益，电路的线尺寸可以减小到 0.12 微米，可使在单个芯片上集成的晶体管数目达到 200 万个2。同时，C5212B-1/2H 锡磷青铜带在建筑、汽车和船舶等领域也有应用，如用于制作弹簧和导电性好的弹簧接触片，精密仪器中的耐磨零件和抗磁零件等
