产品详情
| 类别 | 项目 | 规格参数 | |
| 视觉识别系统 |
判别方法 |
矢量分析算法，集成逻辑或运算，双边亮度边界距离，元件本体跟踪，OCV,亮度模板匹配，颜色距离，颜色抽取（RGB & HSV），亮度极差，亮度偏差，亮度变化最小跨度等三十余种演算法 |
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摄像机 |
500万像素进口高速彩色摄像机，20微米（另有25/15微米可选） | ||
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镜头 |
高分辨率远心工业镜头，5mm (特殊要求可以选配高景深镜头) | ||
| 光源 |
红绿蓝三色环形光源 |
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| FOV | Max：40×40mm (20um) | ||
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0201元件 |
<7.6ms |
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每画面处理时间 |
220～450ms |
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锡膏印刷 |
有无、偏斜、少锡多锡、断路、污染 |
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零件缺陷 |
缺件、偏移、歪斜、立碑、侧立、翻件、极性反、错件、破损 | ||
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焊点缺陷 |
锡多、锡少、连锡,铜箔污染等（符合RoHS 无铅焊接检测要求） |
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波峰焊检测 |
多锡，少锡，短路，苞焊，沙孔 | ||
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可检测最小元件及间距 |
0201&0.4mmpitch （20um） |
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| 机械系统 | PCB 传送系统 | 基板固定方式：bottom-up 固定。自动进出板和自动宽度调整系统，进板方向可一键切换，符合SMEMA标准。轨道高度900±20mm | |
| PCB尺寸 |
50×50mm-510×460mm （可依客户要求订制更大尺寸） |
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| PCB厚度 |
0.5mm – 3.0mm |
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PCB翘曲度 |
<2mm（有夹具辅助矫正变形） |
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零件高度 |
TOP≤30mm， BOT≤30mm（特殊要求可订制） |
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| 驱动设备 | 交流伺服电机系统，相机在X和Y轴方向移动，(PCB固定不动有利于锡膏印刷和贴片之后的检测) | ||
| 定位精确度 | <10um | ||
| 移动速度 | Standard：500mm/s，Max：800mm/s | ||
| 软件系统 | 操作系统 | Microsoft Windows 7 X64 | |
| 操作 | 图形化编程，所见及所得。中文/英文，繁体/简体 | ||
| 编程 | 支持离线编程 | ||
| 电脑主机 | 工业控制计算机，Inb四核I7 CPU，16G DDR内存，1TB硬盘 | ||
| 显示输出 | 22 inch TFT | ||
| 联网功能 | 联网功能 | 可和NG终端联网，在维修工作站检查、维修PCBA 错误 | |
| 通讯端口 | SMEMA, RS232,RJ45 | ||
| 其他参数 | 设备外形尺寸 | 100×96×160cm (不含信号灯） | |
| 重量 | ~750kg | ||
| 电源 | 交流220伏特+/-10%，频率50/60Hz，额定功率1000W，自带UPS不间断电源 | ||
| 气源 | 0.5MPA.40cm3/min | ||
| 使用环境 | 温度10-40℃，湿度 30-80%RH | ||
