产品详情
国际整流器公司先进的HEXFET®功率mosfet采用先进的加工技术，实现极低的导通电阻硅面积。这一优势，再加上xfet功率mosfet众所周知的快速开关速度和坚固耐用的器件设计，
为设计人员提供了一个非常高效和可靠的器件，可用于各种应用。D2Pak是一种表面贴装电源封装，能够容纳高达HEX-4的芯片尺寸。它提供了高的功率能力和低可能的电阻在任何现有的表面贴装封装。
d2pak适用于大电流应用，因为其内部连接电阻低，在典型的表面贴装应用中耗散高达2.0W。通孔版本(IRF540NL)可用于低轮廓应用。
特点：
先进工艺技术
超低导通电阻
动态dv/dt值
175°C工作温度
快速切换
完全雪崩额定
为设计人员提供了一个非常高效和可靠的器件，可用于各种应用。D2Pak是一种表面贴装电源封装，能够容纳高达HEX-4的芯片尺寸。它提供了高的功率能力和低可能的电阻在任何现有的表面贴装封装。
d2pak适用于大电流应用，因为其内部连接电阻低，在典型的表面贴装应用中耗散高达2.0W。通孔版本(IRF540NL)可用于低轮廓应用。
特点：
先进工艺技术
超低导通电阻
动态dv/dt值
175°C工作温度
快速切换
完全雪崩额定
