FONDA硅片研磨机|硅片研磨机精度|硅片研磨机操作

方达研磨FONDA硅片研磨机|硅片研磨机精度|硅片研磨机，可对超薄硅片进行研磨抛光加工，最小可磨到厚度0.2mm的硅片不破碎，不塌边，直径最大可磨到450mm，可达完美的镜面效果，光洁度最高0.2nm。欢迎免费试样：www.szfangda.cn www.szfangda.com.cn
1．通常研磨盘修面的方式是采用电镀修整轮来修面，这种方式得到的修面不太理想，通过修整机构修面后，平面度可达到±0.002mm2．系列研磨机工件加压采用气缸加压的方式，压力可调；3．系列硅片研磨机采用PLC程控系统，触摸屏操作面板，研磨盘转速与定时可直接在触摸屏上输入。
技术参数：
型号   YM-15LX   YM-18LX   YM-20LX   YM-24LX
研磨盘规格   φ380×φ140×12t    φ460×φ140×12t   φ510×φ160×12t      φ610×φ180×12t
最大工件尺寸 φ130mm          φ170mm          φ190mm          φ230mm
陶瓷修正轮规格φ178mm*φ140mm3个   φ220mm*φ180mm3个    φ240mm*φ200mm3个      φ280mm*φ240mm3个
研磨盘转速 0~200rpm  0~200rpm         0~180rpm        0~160rpm
定时范围 99分59秒   99分59秒         99分59秒  99分59秒
主电机功率     1.5kw.380V3相       1.5kw.380V3相        2.2kw.80V3相           3.7kw.380V3相 
修面电机功率   0.1kw.380V3相       0.1kw.380V3相       0.2kw.380V3相          0.2kw.380V3相
修面速度      0---250mm/分钟      0---250mm/分钟       0---250mm/分钟          0---250mm/分钟
外形尺寸     750*1200*1550mm        800*1250*1550        950*1480*1600          1050*1600*1700
重量   850kg         1100kg           1300kg             1800kg
1．本硅片研磨机为精密研磨抛光设备，被磨、抛材料放于研磨盘上，研磨盘逆时钟转动，修正轮带动工件自转，重力加压的方式对工件施压，工件与研磨盘作相对运转磨擦，来达到研磨抛光目的。2．研磨盘修整机构采用油压悬浮导轨前后往复运动，金刚石修面刀给研磨盘的研磨面进行精密修整，得到理想的平面效果。