产品详情
加工定制:是 | 品牌:NS | 型号:KJ-06A |
用途:广泛应用于发光二极管、中小型功率三极管、集成电路和一些特殊半导体器件 | 别名:扩张机 |
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一、机器用途
KJ-04/06型镜片扩张机被广泛应用与发光二极管,中小型功率三极管,集成电路和一些特殊半导体器件生产企业内的晶粒扩张工序。
二、机器特点:
①采用双气缸上下控制;
②恒温设计,膜片周边扩张均匀适度;
③加热,拉伸,扩晶,固膜一次完成;
④加热温度,扩张时间,回程速度均匀可调;
⑤操作简便,单班产量大;
⑥机器外型见实物。
三、技术参数:
1、电源电压:220VAC(50Hz)士10%
2、工作气压:4Kg/cm2
3、温度范围:室温~150℃
4、上气缸行程:200mm
5、下气缸行程:100mm(可双向调节)
6、扩张面积:120/270cm2
7、外型尺寸:270x220x820mm(长x宽x高)
8、机器重量:20Kg
四、操作步骤:
1、插上电源,气管快速接头接上高压气管;
2、打开电源开关,将温度设定于75℃(不同晶片膜温差异士5℃);
3、将上气缸开关拨至“上升”位置,上压模回至最上方,将下气缸开关拨至下降位置,下压模回至最下方(反复几次下气缸动作,将上升速度调整至适合速度)
4、松开锁扣,掀起上工件板,先将扩晶环内环放于下压模上,再将粘有晶片的翻晶膜放于下工件正中央,晶片朝上,将上工件板盖上,锁紧锁扣。
5、将下气缸开关拨至“上升”位置,下压模徐徐上升,薄膜开始向四周扩散,晶粒间隔逐渐拉大,当晶片间隔扩散至原来的2~3倍时既停止上升,将扩晶环外环圆角朝下平放在薄膜与内环正上方。
6、将上气缸开关拨至“下降”位置,上压模下降,将扩散后的翻晶膜套紧定位,上压模回至最上方。
7、将下气缸开关拨至“下降”位置,下压模下降至最下方,取出扩晶完毕的翻晶膜,修剪多余膜面,送下工序备胶固晶。
五、维护保养:
1、用干净布块擦拭附着灰尘,活动部位定期涂少许机油润滑;
2、放置翻晶膜的位置必须干净,附着的油脂及灰尘会污染晶片,造成不良品产生。
六、注意事项:
1、气缸工作时切勿将手接近或放入压合面;
2、下压模表面切勿用锐器敲击,磨擦,以免形成伤痕;
3、机器安装时,应正确可靠接地;
4、机箱内电源危险,箱门应锁紧;
5、更换加热管或其它电器元件时,需在电源插头拔下时方可进行;
6、切勿用带水或溶剂的抹布擦拭机器,以免产生漏电或燃烧危险!