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银钨合金是由银和钨组成的假合金,银和钨的二元合金。因为钨的熔点极高跟银不能互熔,所以不能用传统的方法制取,银钨合金的制取必须用粉末冶金方法。
银钨一般应用：
A电器行业：接器,热导体。电接连器,断路器配件,电子设备零部件
B部件鱼耗件：电阻焊电极,缝焊轮,点焊电极,散热片,电火花电极放电,电腐蚀加工或电接触加工需要导电的耐高温设备部件,防雷设备引弧基板以及紧固件,高电压保护板,配重,电子封装热沉材料,散热器等。
银钨合金性能指标：
牌号 |
含量(重量比) |
比重(g/cm3) |
电导率 |
硬度 |
AgW60 |
钨:60%,余量银 |
14 |
51 |
125 |
AgW65 |
钨:65%,余量银 |
14.5 |
48 |
135 |
AgW70 |
钨:70%,余量银 |
14.9 |
45 |
150 |
AgW75 |
钨:75%,余量银 |
15.4 |
41 |
165 |
AgW80 |
钨:80%,余量银 |
16.1 |
37 |
180 |
银钨合金标准尺寸常备规格：
银钨棒:(单位:毫米)
D2x200 |
D3x200 |
D4x200 |
D5x200 |
D6x200 |
D7x200 |
D8x200 |
D9x200 |
D10x200 |
D12x200 |
D14x200 |
D16x200 |
银钨板:(单位:毫米)
厚度 |
宽度 |
长度 |
2-50 |
100 |
100 |
备注：也可按客户所需的尺寸定做 |
100 |
200 |
