产品详情
深圳市维佳芯片返修科技有限公司成立于2010年，是一家专业的芯片返修公司。总部位于深圳观澜，面积1000平方。于2021年在广西百色开设分厂，面积2000平方。目前一线员工80余人，生产管理团队8人，开设CSP部门，COB部门，LCD部门，电源IC部门，PCBA拆解部门和PT部门，共六个部门。主要为感光芯片返修（包括CSP封装，COB封装，Noe PAC封装，CLCC封装），屏IC拆洗，玻璃芯片植球，及常规黑胶料返修（BGA,SOP,QFP,QFN,模块等）
我司专业从事电子返修。PCBA拆板业务包括：
PCBA拆解、换料、IC整脚、BGA植球、BGA脱锡、IC镀脚、IC翻新、FLASH整脚、芯片磨字盖面、QFN清洗、BGA除胶、CPU植球、DDR植球、EMMC植球、电容屏清洗、主控芯片植球、感光芯片划伤修复、IC清洗、IC编带 等服务。
针对贴片NG品的PCBA处理。可提供拆板服务，芯片拆板，电阻等零件拆板，芯片可重新植球再用，能用零件都可专拆下来重新使用。也可以帮企业重新焊接，贴片。真正做到为您节省时间，贴心服务。深圳市维佳芯片返修科技有限公司专注于研究将报废电子产品转变成合格品的技术。主要客户是电子产品和线路板制造商，在制程中，废品会不可避免的出现，成为破坏环境的电子垃圾。随着越来越多的企业愿意履行自己的环境责任，因此我们的服务也越来越受到青睐，客户发现我们的服务不但帮助他们实现环境保护的责任，同时物料损耗成本也显著降低。
我司目前合作的芯片厂商数家，并获得芯片封装厂授权返修。合作的CCM厂商百余家。我们有专业的返修方案、成熟的工艺技术、完善的流程管理、严格的品质管控！能够高良率、高产能的为您提供一站式服务！
欢迎来电咨询，来厂指导！
我司专业从事电子返修。PCBA拆板业务包括：
PCBA拆解、换料、IC整脚、BGA植球、BGA脱锡、IC镀脚、IC翻新、FLASH整脚、芯片磨字盖面、QFN清洗、BGA除胶、CPU植球、DDR植球、EMMC植球、电容屏清洗、主控芯片植球、感光芯片划伤修复、IC清洗、IC编带 等服务。
针对贴片NG品的PCBA处理。可提供拆板服务，芯片拆板，电阻等零件拆板，芯片可重新植球再用，能用零件都可专拆下来重新使用。也可以帮企业重新焊接，贴片。真正做到为您节省时间，贴心服务。深圳市维佳芯片返修科技有限公司专注于研究将报废电子产品转变成合格品的技术。主要客户是电子产品和线路板制造商，在制程中，废品会不可避免的出现，成为破坏环境的电子垃圾。随着越来越多的企业愿意履行自己的环境责任，因此我们的服务也越来越受到青睐，客户发现我们的服务不但帮助他们实现环境保护的责任，同时物料损耗成本也显著降低。
我司目前合作的芯片厂商数家，并获得芯片封装厂授权返修。合作的CCM厂商百余家。我们有专业的返修方案、成熟的工艺技术、完善的流程管理、严格的品质管控！能够高良率、高产能的为您提供一站式服务！
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