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CGA 是 Compressed Gas Association 的简称,字面的意思为“压缩气体协会”,
实际上是指美国压缩气体协会,
福建CGA660气瓶接头使用方法

两个光电码盘安装在轴的两横截面上,以检测轴的扭转角,它们随轴一起转动,光电码盘上的遮挡齿或者通光孔扫过光电传感器会周期性的遮挡和打电开关上光电检测器与发光二极管之间的光路,触发光电传感器产生连续的光脉冲输出,对应的光电开关的输出是同周期的低电平和高电平的脉冲。光栅正视图与侧视图光栅法能对扭矩、转速、轴功率进行瞬时和长时间实时动态监测,及时反映轴系运行状态,提前预测主机、轴系故障的发生,提高设备利用率,降低维修费用。
这个协会制定了不同种类的特殊气体的接头标
准(特别是针对钢瓶阀门的连接接头),在这个标准中,针对各种特气 使用了
不相同的数字编号来区分接头,比如660 针对的是氨气(Ammonia),在习惯
上,CGA 660 就是针对氨气的接头。很多人根本不知道(也无需知道)美国压
缩气体协会,就像我不知道压缩气体协会一样(你知道有压缩气体协
会吗?或者你知道压缩气体协会制定的某个标准吗?)美国压缩气体协会还
在不断地修改接头的标准,比如到2002年已经出版了标准的第10版。在新的
标准中,有些原有的编号会被移去,而新的编号也会加进来。特气接头使用的
实际情况比上面说的还要更复杂一些,不同的气体有可能使用同一个编号,比
如,BC13 和 NH3 都可以使用CGA660,而同一种气体有时也可以使用不同
编号的接头,比如,CGA 705和 CGA 660 都可用于氨气。这部分原因可能来
自标准的不断修改和优化,根据新旧标准制造的接头可能共同存在于市场上。

福建CGA660气瓶接头使用方法
PGA:插针网格阵列封装,插装型封装之一,基材多采用多层陶瓷基板。SIP(SingleIn-line):单列直插式封装,引脚从封装一个侧面引出,排列成一条直线。SIP(SystemInaPackage):系统级封装,将多种功能芯片,包括处理器、存储器等功能芯片集成在一个封装内,从而实现一个基本完整的功能。对比MCM,3D立体化可以体现在芯片堆叠和基板腔体上。

CGA阀门标准和适用气体类型
美国压缩气体协会制定了DOT钢瓶标准和CGA阀门的标准,以利于产业的发展。目前国内从北美进口的钢瓶气体大多采用CGA标准的阀门,欧洲进口气体则大多采用DIN标准阀门。
CGA 200 C2H2
CGA 320 CO2
CGA 326 N2O
CGA 330 C2H2、N2F4、SiF4、PF5、NF3、HCl、HBr、H2S
CGA 346 Ar
CGA 350 SiH4、H2Se、D2
CGA 510 C2H2
CGA 520 C2H2
CGA 540 O2
CGA 580 O2、N2、Air、Kr、Xe、He、Ne、Ar
CGA 590 SF6、O2
CGA 632 PH3、SiH4
CGA 634 HCl
CGA 638 HF、SF4、WF6
CGA 640 NF3
CGA 642 PH3、SiH4
CGA 660 N2O、C2F6、C2H2ClF3、PH3、SO2
CGA 670 SF4、HF、WF3、O2、N2、Air
CGA 677 N2
CGA 679 F2
CGA 712 N2O
CGA 714 O2
CGA 716 ClF3、C2F6
CGA 718 Kr、Xe、He、Ne、Ar
CGA 722 H2S
CGA 724 H2
CGA 870 O2、N2、Air
CGA 910 O2、N2、Air
CGA 950 O2、N2、Air
CGA 960 N2O
福建CGA660气瓶接头使用方法

但对于电源模块的可靠性来说,做完这些还是远远不够的,还有两个方面是需要深挖测试的,那就是高低温性能和降额设计。高低温性能一般在不同的使用领域,对电源模块的工作温度范围要求各异:高低温测试是用来确定产品在低温、高温两个极端气候环境条件下的适应性和一致性,检查设计余量是否足够。因为元器件的特性在低温、高温的条件下会发生一定的变化,性能参数具有温度漂移特性。所以往往很多电源模块在常温测试通过,一旦拿到高低温环境测试就发现工作不正常或者性能参数明显下降。