产品详情
HS124内部电路包含了霍尔薄片、电压稳压模块、信号放大处理模块、动态失调消除模块以及CMOS输出级。
由于HS124使用先进的Bi-CMOS工艺,整体优化了的线路结构,使得产品获得极低的输入误差反馈。同时该产品采用及其小型化的封装工艺,使得产品更具极高的性能和市场优势。
HS124为SOT-23/TO-92UA封装,工作温度范围为-40~150℃。
1.工作范围宽,2~5V
2.微功耗
3.反应速度快,工作频率为2KHz
4.全极性输出,对南极和北极磁场均可响应
5.良好的温度稳定性
6.ESD(HBM)4000V
7.SOT-23/TO-92UA封装
主要应用
1.无刷电机
2.仪器仪表
3.PDA
4.笔记本电脑