产品详情
一、产品介绍
DB9025属于室温固化的双组份脱醇型有机硅灌封胶，透明性好，具有优良的抗高低温变化、抗紫外线和抗老化性能，更快的整体固化速度，以及优良的粘接性能。
二、应用领域
用于各种电子元器件的灌封粘接和密封。
三、产品规格
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固化前 |
外观 |
透明流体 |
固化后 |
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A组分粘度（cps,25℃） |
1000～2000 |
硬度(邵氏A) |
10～20 |
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B组分粘度（cps,25℃） |
10 |
线收缩率（%） |
≤0.3 |
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操作性能 |
双组分混合比例（重量比）A:B |
10：1 |
使用温度范围（℃） |
-60~200 |
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混合后粘度（cps,25℃） |
400～800 |
体积电阻率（Ω·cm） |
1.0×1015 |
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混合后密度（g/ml,25℃） |
0.95～1.00 |
介电常数（1.2Mhz） |
2.9 |
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可操作时间（min,25℃） |
30～60 |
介电强度（kv/mm） |
≥25 |
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固化时间（h,25℃） |
24 |
耐漏电起痕指数（V） |
600 |
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四、使用方法
1、按配比准确称取A组份和B组份，在混胶器内混合均匀。
2、在可操作时间范围内将混合均匀的胶料灌封到元件中，置于室温下固化，完全固化需要24小时。
3、在25℃下，可操作时间：30~60分钟；初步固化时间：1.5~3小时；完全固化时间：24小时
五、注意事项
1、夏季温度高固化快，冬季温度低固化慢，可适当改变B组份用量来调整凝胶时间。增大B组份用量可缩短凝胶时间，反之亦然。用户可根据实际情况在±20%范围调整B组份用量。
2、未用的B组份不能长期接触空气，否则产品在固化过程中可能会出现浑浊现象，导致透明性下降甚至固化不完全。
六、包装存运
1、11kg/套（A：10kg，B：1kg）
2、35℃以下的阴凉干燥环境中密闭贮存，贮存期一年。
3、本品为非危险品，按一般化学品运输。
