产品详情
一、产品介绍
DB9002环氧灌封胶属于通用型双组份环氧树脂胶，具有收缩率低、放热温度低、固化后表面光亮、不开裂、防潮绝缘,导热 等特点。
二、应用领域
本品用于一般电子元器件和线路板的封闭等。
三、产品规格
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固化前 |
固化后 |
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外观 |
A组份 |
黑色粘稠流体 |
硬度（Shore D） |
≥80 |
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B组份 |
黄色液体 |
体积电阻率（Ω·cm，25℃） |
2.8×1015 |
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粘度 （mpa·s，25℃） |
A组份 |
75000~85000 |
介电常数（1.2Mhz，25℃） |
3.1±0.1 |
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B组份 |
20~50 |
击穿电压强度（kv/mm，25℃） |
＞30 |
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密度 （g/ml，25℃） |
A组份 |
1.7~1.8 |
剪切强度（Fe-Fe，MPa） |
＞18 |
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B组份 |
0.95 |
固化收缩率（%） |
＜0.5 |
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使用配比 |
A︰B =5︰1（重量比） |
介质损耗角正切（1.2Mhz，25℃]） |
＜0.01 |
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可操作时间 （25℃，100g） |
＞3h |
导热系数[w/(m·K)，25℃] |
0.8-0.9 |
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使用温度范围（℃） |
-40~180 |
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四、使用方法
1、按A组份︰B组份=5︰1（重量比）准确称，在混胶器内混合均匀。
2、在可操作时间内将混合均匀的胶料灌封到元件中，可采用加热固化和室温固化。
3、室温固化：25℃放置6~8h初固，完全固化需要24~48h。
五、注意事项
1、A组份如有沉淀，请先在原包装中搅拌均匀，不影响使用性能。
2、固化速度随温度的变化而变化，如需要固化快可采用加热固化。
3、在低温下可能出现结晶、结块现象，使用前在80℃下加热融化，冷却后再将A、B组份按比例调胶，不影响使用。
4、避免接触皮肤，眼睛，不慎粘附在皮肤上，可用酒精或肥皂清洗，再用清水清洗洗干净。如不慎误入眼中，应立即用清水清洗后就医。
六、包装存运
1、30kg/组。
2、在阴凉干燥环境中密闭贮存，保质期一年。
3、本品为非危险品，按一般化学品运输。
