产品详情
一、产品介绍
DB9002环氧灌封胶属于通用型双组份环氧树脂胶,具有收缩率低、放热温度低、固化后表面光亮、不开裂、防潮绝缘,导热 等特点。
二、应用领域
本品用于一般电子元器件和线路板的封闭等。
三、产品规格
固化前 |
固化后 |
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外观 |
A组份 |
黑色粘稠流体 |
硬度(Shore D) |
≥80 |
B组份 |
黄色液体 |
体积电阻率(Ω·cm,25℃) |
2.8×1015 |
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粘度 (mpa·s,25℃) |
A组份 |
75000~85000 |
介电常数(1.2Mhz,25℃) |
3.1±0.1 |
B组份 |
20~50 |
击穿电压强度(kv/mm,25℃) |
>30 |
|
密度 (g/ml,25℃) |
A组份 |
1.7~1.8 |
剪切强度(Fe-Fe,MPa) |
>18 |
B组份 |
0.95 |
固化收缩率(%) |
<0.5 |
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使用配比 |
A︰B =5︰1(重量比) |
介质损耗角正切(1.2Mhz,25℃]) |
<0.01 |
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可操作时间 (25℃,100g) |
>3h |
导热系数[w/(m·K),25℃] |
0.8-0.9 |
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使用温度范围(℃) |
-40~180 |
四、使用方法
1、按A组份︰B组份=5︰1(重量比)准确称,在混胶器内混合均匀。
2、在可操作时间内将混合均匀的胶料灌封到元件中,可采用加热固化和室温固化。
3、室温固化:25℃放置6~8h初固,完全固化需要24~48h。
五、注意事项
1、A组份如有沉淀,请先在原包装中搅拌均匀,不影响使用性能。
2、固化速度随温度的变化而变化,如需要固化快可采用加热固化。
3、在低温下可能出现结晶、结块现象,使用前在80℃下加热融化,冷却后再将A、B组份按比例调胶,不影响使用。
4、避免接触皮肤,眼睛,不慎粘附在皮肤上,可用酒精或肥皂清洗,再用清水清洗洗干净。如不慎误入眼中,应立即用清水清洗后就医。
六、包装存运
1、30kg/组。
2、在阴凉干燥环境中密闭贮存,保质期一年。
3、本品为非危险品,按一般化学品运输。