产品详情
工艺参数
生产编号：72Y2129A
线宽：0.1mm 线距：0.1mm 蚀刻后线宽线距要求±2%
材料搭配：双面无胶12/25 27.5UN黄膜 板厚0.1mm
CU:12UM PI:25UM CU12UM
最小钻孔：0.2mm
辅料：手指处贴PI补强：0.225MM 手指处总厚0.3mm
IC背面贴钢片补强=0.2mm IC处总厚度：0.3MM
表面处理：沉金
FPC软板生产流程:
1.1 双面板制程:
开料→ 钻孔→ PTH → 电镀→ 前处理→ 贴干膜 → 对位→曝光→ 显影 → 图形电镀 → 脱膜 → 前处理→ 贴干膜 →对位曝光→ 显影 →蚀刻 → 脱膜→ 表面处理 → 贴覆盖膜 → 压制 → 固化→ 沉镍金→ 印字符→ 剪切→ 电测 → 冲切→ 终检→包装 → 出货
1.2 单面板制程:
开料→ 钻孔→贴干膜 → 对位→曝光→ 显影 →蚀刻 → 脱膜→ 表面处理 → 贴覆盖膜 → 压制 → 固化→表面处理→沉镍金→ 印字符→ 剪切→ 电测 → 冲切→ 终检→包装 → 出货
交期：
单双面FPC柔性线路板打样3-4天（加急48H） 批量6-7天
四六层FPC柔性电路板打样6-7天（无法加急） 批量8-12天
