HC-RFS353BG2 1/20全场库存

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  • 最小起订: 1件
  • 发货地址: MAX未来广场
  • 付款方式: 面议
  • 发布日期:2024-05-29
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上海持承自动化设备有限公司

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  • 所在地区:上海 嘉定区
  • 家家通积分:12045分
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详细参数
品牌 三菱 规格型号 件标题
编号 产品序列号 计量单位 1件
付款方式 面议 参考价格 30
价格单位 人民币 供货量 不限
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产地 日本 发货地 MAX未来广场

产品详情

HC-RFS353BG2 1/20全场库存

HC-RFS353BG2 1/20全场库存

第5代A系列IGBT模块
性能特点
采用CSTBTTM硅片技术
饱和压降低、短路承受能力强、驱动功率小
比同等级其他沟槽型IGBT电流输出能力高10%,在相同输出电流时ΔT(j-f)低15%
成本优化的封装
内置导热性能优异的氮化铝(AlN)绝缘基层,热阻小
模块内部寄生电感小
功率循环能力显著改善
HC-RFS353BG2 1/20全场库存

应用领域
适合中、低端变频器产品设计
第5代NF系列IGBT模块
性能特点
采用低损耗CSTBTTM硅片技术
LPT结构用于1200V模块,更加适合于并联使用
额定电流定义比市场上同类产品高一个等级
外形尺寸与H系列IGBT完全兼容
内置导热性能优异的氮化铝(AlN)绝缘基层,热阻小
通过调整底板和基板间焊锡的厚度大大改善了温度循环能力ΔTc
高功率循环能力
应用领域
通用变频器,伺服驱动器,UPS,特种电源等
208A11、101A04、TLD378A06、352A70、1630-06C、GK291D20、4106-03A、117B39、623C00、1502A02FG1KPSIS、2308-01A、625B32、2303-01A、740B02、357C73、1221-01A、3713B1150G、109B02、353B16、355B33、117B44、422E54、5308D-03A、138A、2560、1502B02GL15V50GPSI/20、204C、641B02、086C03、483C15、601A12、208A45、3711B1150G、109C11、393B05、355B34、138A10、422E55、5308D-04A、138A01、426B31、1502B02GL400BARG、205C、641A02、086C04、483C30、601A21、208C01、3713B1110G、109C12、350D02、356A01、111A26、422E65/A、5309C-01A、138A02、2520、1502B02HG100PSIG、206C、641B10、086D05、483C50、601A22、208A35208A13、101A06、356A15、352A72、1631-06C、377A12、4107-02A、117B42、612A01、1502A02FG2KPSIG、2308-03A、625B61、2508-03A、RH240A02、3701D1FB3G、1303-02A

HC-RFS353BG2 1/20全场库存
第5代NX系列IGBT模块
性能特点
采用化CSTBTTM硅片技术
有CIB、7单元、2单元和1单元四种拓扑结构
内部集成NTC测温电阻
全系列共享同一封装平台
耐功率循环和热循环能力强
具有竞争力的性价比
有条件接受客户定制
应用领域
通用变频器等交流电动机驱动应用
第5代NFH系列IGBT模块
性能特点
采用CSTBTTM硅片技术,实现开关速度控制的化
饱和压降低于业界同类产品
续流二极管:超高速恢复特性,极低拖尾电流
开关频率可达60kHz
模块内部寄生电感低
应用领域:
变频焊接设备等中高频开关应用
第5代NFM系列IGBT模块
性能特点
采用CSTBTTM硅片技术,实现开关速度控制的化
饱和压降低于业界同类产品
续流二极管:超高速恢复特性,极低拖尾电流
开关频率可达30kHz
模块内部寄生电感低

HC-RFS353BG2 1/20全场库存
应用领域
变频焊接设备等中高频开关应用
3711B1110G、111A21、352B10、356A02、137B22A、422E66/A、5309C-02A、138A05、2570、1502B03EZ500PSIG、207C、641A10、086D20、484B02、601A31、208B01、3711B1130G、111A22、TLD356A02、356A12、117B67、427A03、5310C-01A、138A06、376B02、1502B03FJ100PSIG、208A11、641B11、086D50、484B06、601A32、208C02
第5代MPD系列IGBT模块
性能特点
的CSTBTTM硅片技术带来:
杰出的短路鲁棒性 - 降低了栅极电容 - 低VCE(sat) Vs. Eoff
新的紧凑型封装
良好的匹配液体冷却
多孔型端子使得接触阻抗更低,实现更可靠的长期电气连接
端子孔径与安装定位孔径一致
不同高度的DC端子――直接连接层压式母线棒
应用领域
大电机驱动,风力发电,大功率UPS等
第6/6.1代NX系列IGBT模块
性能特点
采用第6代IGBT硅片技术,损耗低
二极管采用第6代LPT硅片技术,正向导通压降低
硅片结温可高达175°C
硅片运行温度可达150°C
内部集成NTC测温电阻
全系列共享同一封装平台
有条件接受客户定制

 HC-RFS353BG2 1/20全场库存回到佛山,工业自动化浪潮所面对的,也将是参差不齐、基础各异的工业化水平,这让追求经济适用的自动化更显宝贵,企业不断研发和制定新,不仅有助于增强企业化意识,更有利于企业在市场中的竞争力。对此,金华朴贝工业设计有限公司总经理沈建军颇为认同。不足之处在于,技术落后,关键核心零部件竞争力不行。面对国内经济发展处于爬坡过坎,换挡升级的关键时期,五金博览会为五金行业界人士在迎接新一轮的机遇和挑战中了一个大平台,会议伊始,温州润嘉投资有限公司董事长黄强先生就开幕式致辞。但我国大多数齿轮产品在功率密度、可靠性和使用寿命上与先进水平仍存在很大差距,仍需大量进口。而农、财两部继续发挥农机购置补贴政策的导向作用,重点解决主要农作物生产关键环节所需机具装备,未来农机行业依旧是万人‘掌中宝’,有几个方面的原因:,可以用信息实现多方的协同工作。未来四年是内燃机行业将迎来升级的时期。 

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