产品详情
载带热封上盖带 雾状透明 电子元件贴片专用W=9.3MM 载带上带
封合条件
1. 本公司自粘上带配合黑色料载带，封合压力：2kg-5kg；封合速度：30mm/s-50mm/s；封合刀宽：0.5mm-0.6mm.
2. 本公司自粘上带配合透明料载带，封合压力：2kg-5kg；封合速度:30mm/s-50mm/s；封合刀宽：0.5mm-0.6mm.
3．拉力范围：按封合条件可控制在EIA-481-2国际标准范围内 30gf-100gf。
上带规格书(单位:mm) 下带规格 8 12 16 24 32 44 56
上带厚度 上带规格 5.3 9.3 13.3 21.3 25.5 37.5 49.5 0.06（+0.02) 本产品材料辨识：本产品外观呈透明和茶色，与普通上带相比，不但表面平滑，而且质软手感好，无污点、水纹，并且绝无断层
封合条件
1. 本公司自粘上带配合黑色料载带，封合压力：2kg-5kg；封合速度：30mm/s-50mm/s；封合刀宽：0.5mm-0.6mm.
2. 本公司自粘上带配合透明料载带，封合压力：2kg-5kg；封合速度:30mm/s-50mm/s；封合刀宽：0.5mm-0.6mm.
3．拉力范围：按封合条件可控制在EIA-481-2国际标准范围内 30gf-100gf。
上带规格书(单位:mm) 下带规格 8 12 16 24 32 44 56
上带厚度 上带规格 5.3 9.3 13.3 21.3 25.5 37.5 49.5 0.06（+0.02) 本产品材料辨识：本产品外观呈透明和茶色，与普通上带相比，不但表面平滑，而且质软手感好，无污点、水纹，并且绝无断层
