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陶瓷覆铜板是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝(Al2O3)或氮化铝(AlN)陶瓷基片表面(单面或双面)上的特殊工艺方法的制成品,所制成的超薄复合基板具有优良电绝缘性能,高导热特性,优异的软钎焊性和高的附着强度,并可像PCB一样能刻蚀出各种图形,具有很大的载流能力。因此,DBC已成为大功率电力电子电路结构技术和互连技术的基础材料,也是本世纪封装技术发展方向“chip-on-board”技术的基础。
该产品机械应力强、高导热率、高绝缘性、载流能力大;极好的热循环性能可靠性高;与PCB板(或IMS基片)一样可刻蚀出各种图形的结构,简化功率模块的生产工艺。
主要业务:陶瓷覆铜板(DBC)单、双面母板及刻蚀线路的成型板、大功率LED陶瓷覆铜散热基板、射频陶瓷覆铜电路板、太阳能电池陶瓷覆铜散热基板等。