薄膜集成电路--陶瓷垫片/功率热沉

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  • 发布日期:2023-08-25
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双芯微电子

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详细参数
品牌双芯微电子型号zjsx2021
加工定制产地浙江省湖州市德清县新市镇环北路283号
外形尺寸按订单

产品详情

采用半导体薄膜真空蒸发、溅射、电镀、光刻、划 片等工艺,在高热导陶瓷基板表面进行图形光刻、 铜加厚、预制金锡薄膜制备,制作具有散热、电连 接等功能,用于大功率激光器的衬底基板。

 

产品特点:

•  采用半导体工艺技术生产,图形精度高

•  尺寸小,重量轻

•  表面贴装易于集成

应用范围: 运用于光通讯、大功率激光器、半导体制冷器、功 率电路、射频微波毫米波通讯领域的散热、支持器 件、金丝键合(跳线)、电流短路等应用的电容性 隔离垫、安装隔离垫、间隙底座等。

 

产品设计规范:

•  外形尺寸精度:±25um

•  留边最小尺寸:50um

•  最小尺寸:500um*500um

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