主营产品：导电胶、底填胶、UV胶、结构胶、环氧树脂、固化剂
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| 详细参数 | |||
|---|---|---|---|
| 品牌 | 金泰诺 | 型号 | OligoBE70 |
| 产品名称 | 低应力导电胶 | 硬化/固化方式 | 加温硬化 |
| 主要粘料类型 | 合成热固性材料 | 基材 | 金属及合金 |
| 物理形态 | 无溶剂型 | 性能特点 | 低应力,可返工 |
| 用途 | 导电粘接 | 外观 | 银灰色膏体 |
| 粘度 | 25000cps | 包装规格 | 5CC |
| 储存方法 | 冷冻 | 保质期 | 1年 |
| 产地 | 上海 | ||
OligoBE70低应力柔性可返工环氧导电银胶
产品特点：
Oligo°BE70是一种柔性的、纯银填充、既导电又导热的用于芯片贴装的环氧粘结胶。它具有出色的柔韧性，能够粘接高度不匹配的 CTE 材料(即氧化铝-铝、硅-铜)。经证实，它适用于陶瓷、铜或铝基板上的超大面积芯片贴装。铝合金上大面积的芯片贴装也已被证实可经受 1000 次以上的-65°C 至 150°C 的热循环和冲击，而不损失热性能或机械性能。即使在较坏的测试条件下，湿度敏感性也得到了提高。测试完成后，粘结强度恢复其完全粘结强度。
规格参数：
OligoBE70低应力柔性可返工环氧导电银胶
产品图片：
OligoBE70低应力柔性可返工环氧导电银胶
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