产品详情
主要切割产品:
硅晶片、半导体化合物晶片(GaAs、GaP等)、氧化物晶片(LiTaO3等)、芯片LED基板、各种半导体封装元件
参数说明:
主营产品:划片刀、微孔陶瓷真空吸盘、ESC静电卡盘、半导体吸嘴
¥1999.00
¥1999.00
¥2500.00
¥1000.00
¥88.00
详细参数 | |||
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品牌 | TANISS | 型号 | SD3500-C90-CDD |
类型 | 元素半导体材料 | 材质 | 铝,金刚石 |
产品名称 | 晶圆划片刀切割刀片芯片切割刀片 | 牌号 | TANISS |
用途 | 芯片切割 | 外观 | 环形 |
产地 | 中国广东 | 颜色 | 其他 |
规格尺寸 | 55.56*19.050 |
主要切割产品:
硅晶片、半导体化合物晶片(GaAs、GaP等)、氧化物晶片(LiTaO3等)、芯片LED基板、各种半导体封装元件
参数说明:
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